特許
J-GLOBAL ID：200903012278277937

荷重センサおよびその製造方法

発明者：
永井 宏幸

永井 宏幸 について

, 
前田 裕光

前田 裕光 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-081312
公開番号（公開出願番号）：特開2005-265723
出願日： 2004年03月19日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：
【課題】歪ゲージを用い、製造途中でその出力が校正される荷重センサであって、取り扱いが容易で、製造コストを低減できる荷重センサおよびその製造方法を提供する。【解決手段】荷重による変形歪を、貼り付けられた歪ゲージG1〜G4により検出する荷重検出プレート21と、歪ゲージG1〜G4の出力信号を処理する信号処理器24とを備え、荷重検出プレート21に所定の荷重Fが印加されて、信号処理器24の出力が校正される荷重センサ200であって、信号処理器24が、歪ゲージG1〜G4の出力信号を処理する回路基板24aと、回路基板24aを搭載するケース底板24bと、ケース底板24bを蓋するケースカバー24cとを有し、ケースカバー24cの所定位置に、校正のための穴24chが設けられてなる荷重センサ200とする。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
荷重による変形歪を、貼り付けられた歪ゲージにより検出する荷重検出プレートと、前記歪ゲージの出力信号を処理する信号処理器とを備え、 前記荷重検出プレートに所定の荷重が印加されて、前記信号処理器の出力が校正される荷重センサであって、 前記信号処理器が、前記歪ゲージの出力信号を処理する回路基板と、当該回路基板を搭載するケース底板と、当該ケース底板を蓋するケースカバーとを有し、 前記ケースカバーの所定位置に、前記校正のための穴が設けられてなることを特徴とする荷重センサ。
IPC (3件)：
G01G23/00 ,  G01G19/12 ,  G01G19/52
FI (3件)：
G01G23/00 Z ,  G01G19/12 A ,  G01G19/52 F
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (8件)
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