ポータブル・コンピュータの冷却能力を高めるための方法および構成

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：坂口博 , 市位嘉宏 , 上野剛史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-413879
公開番号（公開出願番号）：特開2004-199675
出願日： 2003年12月11日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：

【課題】ポータブル・パーソナル・コンピュータの冷却能力を高めるための構成および方法を提供すること。【解決手段】コンピュータ内に位置し、冷却すべき半導体チップからの熱をラップトップ・コンピュータの液晶ディスプレイの背後に伝導および放熱することによってサイズ、重量、および電力消費量が制約されるラップトップ・コンピュータの冷却能力を向上させる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

コンピュータの動作中に熱を発生する少なくとも1つの電子構成部品を含む筐体と、前記筐体の背面端部に近接して前記筐体にヒンジ式に接続されたディスプレイ・パネルを含む前記筐体用のカバーとを有するポータブル・コンピュータの冷却能力を高めるための構成であって、前記少なくとも1つの電子構成部品から加熱された空気の少なくとも一部を取り出すために、ヒート・パイプを介して前記筐体とカバーの間の熱ヒンジと通じている、前記少なくとも1つの電子構成部品に近接して位置する前記筐体内のファン・アセンブリと、前記ディスプレイ・パネルの背後の前記カバーに取り付けられたヒート・シンク構造と、前記少なくとも1つの電子構成部品から加熱された空気の別の部分を取り出すために、前記ファン・アセンブリと前記ヒート・シンク構造をつなぎ、それによって前記加熱された空気の各部分を周囲に放熱させるエア・ダクトとを備える構成。

IPC (3件)：

G06F1/20 , H01L23/427 , H05K7/20

FI (6件)：

G06F1/00 360C , H05K7/20 G , H05K7/20 H , H05K7/20 R , G06F1/00 360B , H01L23/46 B

Fターム (11件)：

5E322BA03 , 5E322BB03 , 5E322DB08 , 5F036AA01 , 5F036BA06 , 5F036BB01 , 5F036BB35 , 5F036BB60 , 5F036BD01 , 5F036BD03 , 5F036BD11

引用特許：

出願人引用 (11件)

米国特許第6212069号
米国特許第6181555号
米国特許第6069791号

全件表示

審査官引用 (4件)

ヒートパイプを有するヒンジ構成及び方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-124404 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ-ション
電子回路システムの集積回路チップのための冷却システム
公報種別：公表公報出願番号：特願平9-513591 出願人：インテル・コーポレーション
特開平4-354010

全件表示

前のページに戻る