特許
J-GLOBAL ID：200903012284804507
半導体装置及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩佐 義幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-076114
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273317
出願日： 2002年03月19日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：
【要約】【課題】 スタック型パッケージ構造を保持しつつ、ウェハ強度を確保して更なる小型軽量化、薄型化を図ることができる半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 複数の半導体素子に再配線による接続端子部を有する配線手段を形成して樹脂封止された第1パッケージ14と、第1パッケージ14に、互いの接続端子部を向かい合わせて直接接続し積層した、少なくとも1個の半導体パッケージ又は半導体素子と、配線手段の接続端子部と外部端子23を電気的に接続するAuワイヤ25と、第1パッケージ14、積層される半導体パッケージ又は半導体素子、及びAuワイヤ25を一体に樹脂封止する封止樹脂28とを有する。
請求項（抜粋）：
複数の半導体素子を積層し一体に形成した半導体装置において、前記半導体素子に再配線による接続端子部を有する配線手段を形成して樹脂封止された半導体パッケージと、前記半導体パッケージに、互いの接続端子部を向かい合わせて直接接続し積層した、少なくとも1個の半導体パッケージ又は半導体素子と、前記配線手段の接続端子部と外部端子を電気的に接続するワイヤとを有し、前記半導体パッケージ、前記積層される半導体パッケージ又は半導体素子、及び前記ワイヤを一体に樹脂封止したことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
