特許
J-GLOBAL ID：200903012290637248

コンタクトプローブの構造とその製造方法

発明者：
仙波 直治

仙波 直治 について

, 
副島 康志

副島 康志 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-225746
公開番号（公開出願番号）：特開2001-052779
出願日： 1999年08月09日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】 コンタクトプローブのヘッドで、回路基板、半導体デバイスのウェハーなどの被測定物とプローブ側の配線基板とに電気的、機械的にコンタクトをとる装置において、複雑な構造と組み合わせ、位置合わせが難しい構造ではなく、構造が簡単で、高精度の位置合わせと低コスト化が実現できる構造およびその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明のコンタクトプローブは、被測定物及び配線基板について、各々のコンタクトすべき電極に対応した位置に、ピットが形成されたシリコンテンプレートを、更には、これから電鋳型を、さらに反転電鋳型を生成して、樹脂成形型部材として用いて、異方性導電樹脂による樹脂成形を行い、この一体化された樹脂成形体をコンタクトプローブにしたことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
回路基板あるいは半導体デバイスの電極と電気的にコンタクトを取るコンタクトプローブにおいて、異方性導電樹脂によって、プローブ本体の両面あるいは片面に、前記回路基板面の電極あるいは前記半導体デバイスにおけるウェハー面の電極に対応して、コンタクト用突起を一体成形していることを特徴とするコンタクトプローブの構造。
IPC (4件)：
H01R 11/01 ,  G01R 1/073 ,  H01L 21/66 ,  H01R 43/00
FI (4件)：
H01R 11/01 A ,  G01R 1/073 F ,  H01L 21/66 B ,  H01R 43/00 H
Fターム (16件)：
2G011AA16 ,  2G011AA21 ,  2G011AC06 ,  2G011AC14 ,  2G011AE01 ,  2G011AE02 ,  2G011AE03 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106BA14 ,  4M106CA56 ,  4M106DD03 ,  4M106DD04 ,  4M106DD09 ,  5E051CA10
引用特許：
審査官引用 (4件)
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