フィルム状有機ダイボンディング材のラミネ-ト方法、ダイボンディング方法、ラミネ-ト装置、ダイボンディング装置、半導体装置および半導体装置の製造法

発明者： , , , , , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：富田和子 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-346979
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176895
出願日： 1995年07月10日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】リードフレームに連続的にフィルム状有機ダイボンディング材を加熱圧着するラミネート方法及び装置を提供する。【解決手段】リードフレーム7を、走行テーブル8上に乗せ加熱する。フィルム状有機ダイボンディング材2を打ち抜き、リードフレーム上のダイパッドにフィルムを仮付け後、走行テーブルによりB位置に移動する。B位置で圧着子により押しつけ圧着した後、フィルム状有機ダイボンディング材2に半導体チップを搭載する。【効果】リードフレーム上にフィルム状ダイボンディング材をボンド無くかつ生産性良く圧着することができ、半導体装置実装時のパッケージクラックを回避することができる。

請求項（抜粋）：

所定の大きさのフィルム状有機ダイボンディング材を半導体素子搭載用支持部材上の所定の位置に載置仮付けし、そのフィルム状有機ダイボンディング材を支持部材上に押し付け圧着することを特徴とするフィルム状有機ダイボンディング材のラミネ-ト方法。

引用特許：

出願人引用 (11件)

特開昭58-222530
特開平2-256251
特開平3-000228

全件表示

審査官引用 (10件)

特開昭58-222530
特開平2-256251
特開平3-000228

全件表示

前のページに戻る