特許

J-GLOBAL ID：200903012331439502

プリント基板及びその製造方法

発明者： 近藤 宏司 ,  片岡 良平 ,  横地 智宏 ,  中越 誠 ,  村井 唯 ,  林 映守 ,  鈴木 克信
出願人/特許権者： 株式会社デンソー ,  NECエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 矢作 和行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-277790
公開番号（公開出願番号）：特開2006-093438
出願日： 2004年09月24日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：

【課題】 熱可塑性樹脂により構成しつつもランドの認識率を向上できるプリント基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 熱可塑性樹脂10の表面に電極としてのランド21を有するプリント基板100であって、熱可塑性樹脂10のランド形成面に、ランド21との光反射率の差が熱可塑性樹脂10よりも大きくなるように着色された、熱可塑性樹脂からなる着色フィルム30が積層配置され、着色フィルム30には、ランド21の少なくとも一部が露出するように、開口部31が設けられている。すなわち、プリント基板100をランド形成面上から見た場合、ランド21の周囲部分に、ランド21との光反射率の差が熱可塑性樹脂10よりも大きい着色フィルム30が配置されている。従って、ランド21とその周囲部分との反射光の強度差が大きいので、熱可塑性樹脂により構成しつつも、ランド21の認識率を向上できる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂の表面に電極としてのランドを有するプリント基板であって、 前記熱可塑性樹脂のランド形成面に、前記ランドとの光反射率の差が前記熱可塑性樹脂よりも大きくなるように着色された熱可塑性樹脂フィルムが積層配置され、 前記熱可塑性樹脂フィルムには、前記ランドの少なくとも一部が露出するように、開口部が設けられていることを特徴とするプリント基板。

IPC (2件)：

H05K 3/28 ,  H05K 3/34

FI (4件)：

H05K3/28 C ,  H05K3/28 F ,  H05K3/34 502D ,  H05K3/34 512B

Fターム (15件)：

5E314AA26 ,  5E314AA43 ,  5E314AA45 ,  5E314BB05 ,  5E314CC15 ,  5E314DD06 ,  5E314FF01 ,  5E314GG18 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319CD04 ,  5E319CD53 ,  5E319GG09 ,  5E319GG15

引用特許：

出願人引用 (1件)

• プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-335179   出願人：株式会社デンソー

審査官引用 (5件)

• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-077846   出願人：京セラ株式会社
• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-071969   出願人：京セラ株式会社
• プリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-110071   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 多層基板の製造方法およびその製造方法によって形成される多層基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-333021   出願人：株式会社デンソー
• プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-335179   出願人：株式会社デンソー