多層基板の製造方法およびその製造方法によって形成される多層基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：碓氷裕彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-333021
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086948
出願日： 2001年10月30日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：

【要約】【課題】加工工程が複雑でなく、製造コストを低減することが可能な両面に電極を有する多層基板の製造方法を提供すること。【解決手段】樹脂フィルム23の片面のみに導体パターン22が形成されるとともにビアホール24形成および導電ペースト50充填した片面導体パターンフィルム21((a)〜(c)に図示)と、樹脂フィルム23の片面のみに導体パターン22が形成されるとともに電極32が露出するように樹脂フィルム23を穴あけ除去加工した片面導体パターンフィルム31とを積層し、さらに最下面に、電極37が露出するように穴あけ加工したカバーレイヤー36を積層し((d)に図示)、これを加熱プレスすることで、両面に電極を有する多層基板100を製造することができる。

請求項（抜粋）：

樹脂フィルム(23)の片面にのみ導体パターン(22)が形成された片面導体パターンフィルム(21、31)を積層する工程と、積層された片面導体パターンフィルム(21、31)における前記樹脂フィルム(23)が表面をなしている側において、少なくともその表面樹脂フィルム(23)の、前記表面樹脂フィルム(23)が覆っている導体パターン(22)の電極(32)となるべき位置に対応する部位を除去加工する工程とを備え、前記片面導体パターンフィルム(21、31)からなる多層基板(100)の両面において導体パターン(22)による電極(32、37)が形成されることを特徴とする多層基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H05K 1/11 , H05K 3/28 , H05K 3/40

FI (6件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 G , H05K 3/46 T , H05K 1/11 N , H05K 3/28 F , H05K 3/40 K

Fターム (49件)：

5E314AA26 , 5E314BB06 , 5E314BB11 , 5E314BB12 , 5E314CC15 , 5E314FF06 , 5E314FF19 , 5E314GG24 , 5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB03 , 5E317BB11 , 5E317CC25 , 5E317CC51 , 5E317CD25 , 5E317CD32 , 5E317GG16 , 5E346AA05 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA17 , 5E346AA22 , 5E346AA35 , 5E346AA38 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB11 , 5E346BB16 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC10 , 5E346CC31 , 5E346DD02 , 5E346DD32 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE08 , 5E346EE13 , 5E346EE14 , 5E346EE42 , 5E346FF18 , 5E346FF35 , 5E346FF36 , 5E346GG15 , 5E346GG19 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH07 , 5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (6件)

回路基板形成用多層フィルム並びにこれを用いた多層回路基板および半導体装置用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-007594 出願人：新光電気工業株式会社
多層配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-084118 出願人：日立化成工業株式会社
多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-049426 出願人：株式会社富士通ゼネラル

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