特許
J-GLOBAL ID：200903012353997169

基板両面処理装置

発明者：
石原 明

石原 明 について

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松下 道明

松下 道明 について

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坂田 幸彦

坂田 幸彦 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-127146
公開番号（公開出願番号）：特開2002-324828
出願日： 2001年04月25日
公開日（公表日）： 2002年11月08日
要約：
【要約】【課題】 駆動部を少なくして装置の小型化を図れるようにすると共に、被処理基板の反転を確実に行うと共に、スループットの向上を図れるようにした基板両面処理装置を提供すること。【解決手段】 被処理基板であるウエハWの表裏面を適宜処理する処理部と、ウエハWを搬送する主ウエハ搬送機構と、主ウエハ搬送機構との間でウエハWの受け渡しを行うと共に、受け取ったウエハWを反転するウエハ反転ユニット40とを具備する。ウエハ反転ユニット40は、ウエハWの表裏面を保持する一対の保持アーム41と、両保持アーム41にて保持されるウエハWを反転可能に回転するモータ43とを具備する。
請求項（抜粋）：
被処理基板の表裏面を適宜処理する処理部と、上記被処理基板を搬送する基板搬送手段と、上記基板搬送手段との間で被処理基板の受け渡しを行うと共に、受け取った被処理基板を反転する反転部とを具備し、上記反転部は、上記基板搬送手段との間で受け渡し時に上記被処理基板を保持する保持手段と、この保持手段にて保持される被処理基板を反転可能に回転する回転手段とを具備することを特徴とする基板両面処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/304 648
FI (2件)：
H01L 21/68 A ,  H01L 21/304 648 A
Fターム (23件)：
5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA15 ,  5F031FA20 ,  5F031FA21 ,  5F031GA03 ,  5F031GA06 ,  5F031GA10 ,  5F031GA14 ,  5F031GA15 ,  5F031GA16 ,  5F031GA45 ,  5F031GA47 ,  5F031GA49 ,  5F031GA50 ,  5F031GA51 ,  5F031JA23 ,  5F031JA51 ,  5F031MA23 ,  5F031PA02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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