基板処理装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大坪隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-095025
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275766
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【課題】基板を露光装置に搬送する前に基板の裏面を洗浄することにより、基板裏面の汚染による露光時のパターンの精度の劣化を防止することのできる基板処理装置を提供することを目的とする。【解決手段】基板処理装置は、その第1層部分に、インデクサ部2と、一対のスピンコータ4と、一対のスピンデベロッパ5と、洗浄ユニット6と、反転ユニット7と、インターフェース部3を備え、第1層部分の上方に配置される第2層部分に多段に配置された12個の熱処理ユニット9を備える。また、この基板処理装置の中央部には、第1層部分および第2層部分に亘って基板を搬送する基板搬送機構1が配設されている。基板はインターフェース部3からステッパーに向け搬送される前に、反転ユニット7により反転され、洗浄ユニット6によりその裏面を洗浄される。

請求項（抜粋）：

複数の基板を収納する基板収納部から処理を行うべき基板を取り出し、また、処理の終了した基板を前記基板収納部に収納するための搬入搬出部と、基板表面に薬液を供給することにより基板を処理する薬液処理ユニットと、前記薬液処理ユニットを含む処理ユニットに基板を搬送する基板搬送機構とを有する基板処理装置において、基板の裏面を洗浄するための裏面洗浄手段を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 , H01L 21/304 341 , H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/30 563 , H01L 21/304 341 C , H01L 21/68 A

引用特許：

審査官引用 (6件)

基板処理方法および基板処理ユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-140809 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
半導体基板処理システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-158306 出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
処理装置及び処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-219464 出願人：東京エレクトロン株式会社

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