特許
J-GLOBAL ID：200903012483231818
電気光学装置の製造方法、電気光学装置、及び電子機器
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
上柳 雅誉
, 藤綱 英吉
, 須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-312772
公開番号（公開出願番号）：特開2005-085488
出願日： 2003年09月04日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：
【課題】 ガスバリア層への応力集中を緩和させるために、ガスバリア層の下地となる層を平坦化させやすくすることができる電気光学装置の製造方法等を提供する。 【解決手段】 基体200上に、複数の第1電極23を成膜する工程と、第1電極23の形成位置に対応した複数の開口部221aを有するバンク構造体221を形成する工程と、開口部221のそれぞれに電気光学層60を配置する工程と、バンク構造体221及び電気光学層60を覆う第2電極50を成膜する工程と、を有する電気光学装置1の製造方法において、第2電極50を成膜する工程の後に、湿度を管理した環境下で第2電極50を覆う緩衝層210を塗布する工程と、電気光学層60の耐熱上限温度以下の環境下で緩衝層210を硬化させる工程と、緩衝層210を覆うガスバリア層30を成膜する工程とを有する。 【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
基体上に、複数の第1電極を成膜する工程と、前記第1電極の形成位置に対応した複数の開口部を有するバンク構造体を形成する工程と、前記開口部のそれぞれに電気光学層を配置する工程と、前記バンク構造体及び前記電気光学層を覆う第2電極を成膜する工程と、を有する電気光学装置の製造方法において、
前記第2電極を成膜させる工程の後に、
湿度を管理した環境下で前記第2電極を覆う緩衝層を塗布する工程と、
前記電気光学層の耐熱上限温度以下の環境下で前記緩衝層を硬化させる工程と、
前記緩衝層を覆うガスバリア層を成膜する工程と、
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
IPC (3件)：
H05B33/04
, H05B33/10
, H05B33/14
H05B33/04
, H05B33/10
, H05B33/14 A
3K007AB11
, 3K007AB12
, 3K007AB13
, 3K007BA06
, 3K007BB01
, 3K007DB03
, 3K007FA01
, 3K007FA02
出願人引用 (6件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る
