半導体装置および基板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山田義人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-264782
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076160
出願日： 2000年09月01日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【構成】基板12の配線パターン24上に半導体チップ16がダイボンディングされ、半導体チップ16がモールド樹脂18により封止される。半導体チップ16の外形線近傍における配線パターン24どうしの間隔Aは0.175mm以下に設定されるので、配線パターン24の間から半導体チップ16の下にモールド樹脂18が入り込む心配はない。なお、「0.175mm以下」という条件は、モールド樹脂18が入り込まない条件として、発明者が実験により求めたものである。【効果】半導体チップ16の基板12からの剥離を生じることなく製造コストを低減できる。

請求項（抜粋）：

上面に複数の配線パターンが形成された基板と、前記配線パターン上にダイボンディングされた半導体チップと、前記半導体チップを封止するモールド樹脂とを備える、半導体装置において、前記半導体チップの外形線近傍における前記配線パターンどうしの間隔を0.175mm以下にしたことを特徴とする、半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-088902 出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
半導体パッケ-ジ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-262818 出願人：日立化成工業株式会社
多層回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-059150 出願人：新光電気工業株式会社, 株式会社東芝

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