半導体装置及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：遠藤恭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-088902
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270592
出願日： 1997年03月24日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】絶縁基板と集積回路チップとの間に発生する空洞を、完全に無くすか又は極小に抑えることにより、上記空洞が引き起こすチップの剥離や割れの問題を回避する。【解決手段】本発明は、CSP型のパッケージのように、集積回路チップの直下に半田バンプのような外部接続端子を備えたパッケージに適用して好適である。絶縁基板3は、そのチップ搭載面側に、チップの電極パッドと外部接続端子とを電気的に接続するための導体パターン4の他に、該導体パターン4が配置されない集積回路チップ下の領域にパターン6を有する。このパターン6は上記領域を複数の小さい領域Aに分割する。集積回路チップ2は、導体パターン4の一端、パターン6及び分割された小領域Aを覆うように、絶縁基板3上にダイペースト9を介して貼り付けられる。パターン6により、表面張力による硬化前のダイペースト9の移動が少なく抑えられ、その結果、チップ下における空洞の発生が完全に又は極小になる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、上記絶縁基板上に、接着層を介して搭載される集積回路チップと、上記集積回路チップを搭載した上記絶縁基板の面側に形成される複数の導体パターンであって、該各導体パターンの少なくとも一部が、上記集積回路チップの下に位置するものと、上記集積回路チップ下の上記導体パターンが配置されない領域に、該領域が複数に分割された領域となるよう配置されたパターンと、を備えた半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (9件)

半導体チップ搭載用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-294639 出願人：新光電気工業株式会社
特開昭58-074059
ワイヤボンデイング実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-221966 出願人：株式会社リコー

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