特許
J-GLOBAL ID：200903012553077935
ビルドアッププリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-359774
公開番号（公開出願番号）：特開平11-191675
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：
【要約】【課題】 ブラインドバイアホールにおける層間の接続を確実にするためのビルドアッププリント配線板の簡易な製造方法を提供する。【解決手段】 ブラインドバイアホールを有するビルドアッププリント配線板を製造する際に、ブラインドバイアホールに、無電解銅めっきを施し、次いで、ダイレクトプレーティング法により導電性薄膜を形成した後、電気銅めっきを行う。又は、ブラインドバイアホールに、パラジウムを使用するダイレクトプレーティング法により導電性薄膜を形成し、次いで、無電解銅めっき法により銅薄膜を形成した後、電気銅めっきを行う。
請求項（抜粋）：
ブラインドバイアホールを有するビルドアッププリント配線板の製造方法であって、ブラインドバイアホールに、無電解銅めっきを施し、次いで、ダイレクトプレーティング法により導電性薄膜を形成した後、電気銅めっきを行うことを特徴とする製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, C23C 18/38
, C23C 28/00
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 S
, C23C 18/38
, C23C 28/00 A
