特許
J-GLOBAL ID：200903012574778682

電子部品の実装方法

発明者：
境 忠彦

境 忠彦 について

, 
永福 秀喜

永福 秀喜 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-170036
公開番号（公開出願番号）：特開2008-004608
出願日： 2006年06月20日
公開日（公表日）： 2008年01月10日
要約：
【課題】相隣る電極間の短絡発生の原因となる空洞が生じるのを防止できる電子部品の実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】回路基板10の表面に形成された回路パターンを被覆するレジスト膜12が回路パターンに並設された電極11を露出させることによって生じた開口部13を埋めるように第1の樹脂30を回路基板10の表面に塗布した後、電極11と接合されるバンプ21を下面に有する電子部品20を回路基板10の表面に接着するための第2の樹脂40をレジスト膜12上に塗布する。ここで、第1の樹脂30の粘度を第2の樹脂40の粘度よりも低くすることにより、その後に行う電子部品20の回路基板10表面への熱圧着時において、電子部品20の下面により押し広げられた第2の樹脂40が開口部13内に入って空気を巻き込まないようにする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
回路基板の表面に形成された回路パターンを被覆するレジスト膜が回路パターンに並設された電極を露出させることによって生じたレジスト膜の開口部を埋めるように第1の樹脂を回路基板の表面に塗布する工程と、前記電極と接合されるバンプを下面に有する電子部品を回路基板の表面に接着するための第2の樹脂を前記レジスト膜上に塗布する工程と、前記第2の樹脂が回路基板と電子部品の間に充填されるように電子部品を回路基板に押圧しながら、回路基板の前記電極に電子部品の前記バンプを熱圧着させる工程とを含み、前記第1の樹脂の粘度を前記第2の樹脂の粘度よりも低くしたことを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/28
FI (3件)：
H01L21/60 311S ,  H05K3/32 C ,  H05K3/28 B
Fターム (19件)：
5E314AA24 ,  5E314AA32 ,  5E314AA42 ,  5E314BB05 ,  5E314CC01 ,  5E314FF01 ,  5E314GG01 ,  5E314GG19 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC11 ,  5E319CC12 ,  5E319CC61 ,  5E319CD04 ,  5E319CD15 ,  5E319CD26 ,  5E319GG20 ,  5F044LL07 ,  5F044LL11
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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