特許
J-GLOBAL ID：200903012633615598

光半導体素子収納用パッケージ

発明者：
柳沢 美津夫

柳沢 美津夫 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-274041
公開番号（公開出願番号）：特開2000-106459
出願日： 1998年09月28日
公開日（公表日）： 2000年04月11日
要約：
【要約】【課題】透光性部材での複屈折に起因して光半導体素子の励起した光が光ファイバーに効率よく授受されない。【解決手段】上面に光半導体素子4が載置される載置部1aを有する基体1と、前記基体1上に光半導体素子載置部1aを囲繞するように取着され、側部に貫通孔2aを有する枠体2と、前記枠体2の貫通孔a周辺に取着され、内部に光信号が伝達される空間を有する筒状の固定部材9と、前記筒状の固定部材9に取着され、固定部材9の内部を塞ぐ透光性部材10と、前記枠体2の上面に取着され、光半導体素子4を気密に封止する蓋部材3とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記透光性部材10は固定部材9にヤング率が3GPa以下の接着材12を介して取着されている。
請求項（抜粋）：
上面に光半導体素子が載置される載置部を有する基体と、前記基体上に光半導体素子載置部を囲繞するように取着され、側部に貫通孔を有する枠体と、前記枠体の貫通孔周辺に取着され、内部に光信号が伝達される空間を有する筒状の固定部材と、前記筒状の固定部材に取着され、固定部材の内部を塞ぐ透光性部材と、前記枠体の上面に取着され、光半導体素子を気密に封止する蓋部材とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記透光性部材は固定部材にヤング率が3GPa以下の接着材を介して取着されていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 33/00 ,  H01L 23/02 ,  H01L 31/02
FI (4件)：
H01L 33/00 N ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/02 G ,  H01L 31/02 B
Fターム (13件)：
5F041AA31 ,  5F041DA03 ,  5F041DA20 ,  5F041DA33 ,  5F041DA62 ,  5F041DA63 ,  5F041DA64 ,  5F041DA73 ,  5F041EE01 ,  5F088BB01 ,  5F088JA01 ,  5F088JA07 ,  5F088JA14
引用特許：
審査官引用 (8件)
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