特許
J-GLOBAL ID:200903056323836745

光半導体素子収納用パッケージ

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-202621
公開番号(公開出願番号):特開平10-051036
出願日: 1996年07月31日
公開日(公表日): 1998年02月20日
要約:
【要約】【課題】透光性部材での複屈折に起因して光半導体素子の励起した光が光ファイバーに効率よく授受されない。【解決手段】上面に光半導体素子4が載置される載置部1aを有する基体1と、前記基体1上で光半導体素子載置部1aを囲繞するように取着され、側部に貫通孔2aを有する枠体2と、前記枠体2の貫通孔2aに取着され、内部に光ファイバー10が挿着される筒状の固定部材9と、前記固定部材9の一端側に取着される透光性部材11と、前記枠体2の上面に取着され、光半導体素子4を気密に封止する蓋部材3とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記透光性部材11は非晶質ガラスから成る半球もしくは非球面レンズである。
請求項(抜粋):
上面に光半導体素子が載置される載置部を有する基体と、前記基体上で光半導体素子載置部を囲繞するように取着され、側部に貫通孔を有する枠体と、前記枠体の貫通孔に取着され、内部に光ファイバーが挿着される筒状の固定部材と、前記固定部材の一端側に取着される透光性部材と、前記枠体の上面に取着され、光半導体素子を気密に封止する蓋部材とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記透光性部材は非晶質ガラスから成る半球もしくは非球面レンズであることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
IPC (4件):
H01L 33/00 ,  H01L 31/0232 ,  H01S 3/18 ,  H01L 23/02
FI (4件):
H01L 33/00 M ,  H01S 3/18 ,  H01L 23/02 F ,  H01L 31/02 C
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
  • 光結合器
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-058279   出願人:沖電気工業株式会社
  • 光半導体モジュール及びその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-008286   出願人:松下電器産業株式会社
  • 半導体光結合装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-008148   出願人:株式会社日立製作所
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