特許
J-GLOBAL ID:200903012646864686
分離可能な基板の形成方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
園田 吉隆
, 小林 義教
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-542072
公開番号(公開出願番号):特表2008-522398
出願日: 2005年11月25日
公開日(公表日): 2008年06月26日
要約:
本発明は、初期結晶性基板(1)の表面に成長マスク(20)を製造する方法に関し、本方法は、第一の材料からなる初期基板(1)の一方の側に第二の材料からなる層(2)を形成する工程、及び前記初期基板の表面領域を露出するため、第二の材料の層の厚さ内にパターンを形成することにより、前記初期基板の一方の側の領域を露出させ、前記領域を初期基板上の成長窓とする工程を含む。前記方法は、パターン形成が、第二の材料からなる層の下方に位置する初期基板(1)の表面層へのイオン注入によって行われ、この注入条件として、注入直後又は熱処理を行なった後で、前記初期基板の一方の側に、第一の材料が剥離された領域(5)ができることにより、第一の材料の剥離領域(5)を覆う第二の材料の領域が部分的に除去され、これによって初期基板(1)が部分的に露出し、初期基板上に成長窓(6)が形成されるような条件を用いることを特徴とする。本発明はまた、薄い結晶性の層を形成して受容基板上に移転する方法に関する。
請求項(抜粋):
初期結晶性基板(1)の表面上に成長マスク(20)を形成する方法であって、
-第一の材料からなる初期基板(1)の一方の面の上に、第二の材料からなる層(2)を形成する工程、
-第二の材料からなる層(2)の厚さ内にパターンを形成することにより前記初期基板の面の上の領域を露出させ、よって前記領域を初期基板上における成長窓とする工程
を有し、
パターンの形成を、第二の材料からなる層(2)の下方に位置する初期基板(1)の表面層にイオン注入を行なうことによって行い、このときの注入条件として、注入直後又は熱処理後に、前記初期基板の面の上に第一の材料の剥離領域(5)が出現することにより、第一の材料からなる剥離領域(5)を覆う第二の材料からなる領域が局所的に除去され、よって初期基板(1)が局所的に露出し、初期基板上に成長窓(6)が形成されるような条件を用いることを特徴とする、マスク形成方法。
IPC (5件):
H01L 21/02
, H01L 27/12
, H01L 21/208
, H01L 21/265
, H01L 21/20
FI (5件):
H01L27/12 B
, H01L21/208 D
, H01L21/265 Q
, H01L21/02 B
, H01L21/20
Fターム (24件):
5F053AA03
, 5F053DD01
, 5F053DD20
, 5F053FF01
, 5F053GG01
, 5F053HH01
, 5F053PP06
, 5F053RR05
, 5F152LL13
, 5F152LM02
, 5F152LM04
, 5F152LM05
, 5F152LM09
, 5F152LP01
, 5F152LP08
, 5F152LP09
, 5F152MM13
, 5F152NN03
, 5F152NN04
, 5F152NN11
, 5F152NN27
, 5F152NP13
, 5F152NQ03
, 5F152NQ04
引用特許: