特許

J-GLOBAL ID：200903012730257167

半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置

発明者： 大澤 洋子 ,  木越 将次
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-048281
公開番号（公開出願番号）：特開2002-249753
出願日： 2001年02月23日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：

【要約】【課題】サーマルサイクル信頼性、耐リフロー性および作業性に優れる新規な半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートならびに半導体装置を工業的に提供するものであり、半導体装置の信頼性および易加工性を向上させる。【解決手段】シート化された接着剤組成物を170°Cで2時間加熱硬化した後と、さらに150°Cで250時間放置した後の引張弾性率変化率が100%以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いた半導体装置用接着剤シート、半導体接続用基板ならびに半導体装置。

請求項（抜粋）：

シート化された接着剤組成物を170°Cで2時間加熱硬化した後と、さらに150°Cで250時間放置した後の引張弾性率変化率が100%以下であることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。

IPC (9件)：

C09J201/00 ,  C09J 7/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J133/14 ,  C09J161/04 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/14

FI (9件)：

C09J201/00 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J 11/04 ,  C09J133/14 ,  C09J161/04 ,  C09J163/00 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/14 R

Fターム (75件)：

4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AA18 ,  4J004AB05 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004DA04 ,  4J004DB03 ,  4J004FA05 ,  4J040CA041 ,  4J040CA042 ,  4J040CA071 ,  4J040CA072 ,  4J040CA081 ,  4J040CA082 ,  4J040DD071 ,  4J040DD072 ,  4J040DF041 ,  4J040DF042 ,  4J040DF051 ,  4J040DF052 ,  4J040EB021 ,  4J040EB022 ,  4J040EB081 ,  4J040EB082 ,  4J040EB131 ,  4J040EB132 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040ED001 ,  4J040ED002 ,  4J040EF001 ,  4J040EF002 ,  4J040EG001 ,  4J040EG002 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040EL001 ,  4J040EL002 ,  4J040GA01 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040GA13 ,  4J040GA14 ,  4J040GA20 ,  4J040GA31 ,  4J040HA076 ,  4J040HA136 ,  4J040HA206 ,  4J040HA306 ,  4J040JB02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MA02 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F044MM11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BA37 ,  5F047BB03

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 接着剤、接着部材、接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-332101   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着部材、接着部材を設けた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-332102   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平2-049087
  
• 半導体装置用接着剤組成物、接着シート及びそれを使用した補強部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-121587   出願人：株式会社巴川製紙所

審査官引用 (5件)

• 接着剤、接着部材、接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-332101   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着部材、接着部材を設けた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-332102   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平2-049087
  
• 特開平2-049087
  
• 半導体装置用接着剤組成物、接着シート及びそれを使用した補強部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-121587   出願人：株式会社巴川製紙所

引用文献：

出願人引用 (1件)

• 新版 高分子辞典, 19970901, 第5刷, 第374頁

審査官引用 (1件)

• 新版 高分子辞典, 19970901, 第5刷, 第374頁