多層配線板及びその製造法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-076802
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270858
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】接続信頼性やはんだ耐熱性の高い多層配線板を製造する方法を提供する。【解決手段】導体回路と電気的に接続されたスルーホール4と、半導体チップ6を納めるためのキャビティ5とを有する多層配線板において、Bステージでの貯蔵弾性率が30°Cで1000〜5000MPaの範囲にあり、Cステージでの貯蔵弾性率が300°Cで30MPa以上であり、ガラス転移温度が180°C以上である絶縁接着層1を有する多層配線板と、予め半導体チップを納めるためのキャビティの部分をくり抜き加工した、絶縁層上に導体回路を形成した回路板と、絶縁接着層と、導体回路を形成した回路板とを重ねて、加熱・加圧して積層し、スルーホールとなる穴をあけ、その穴の内壁に導体を形成する。

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層と、絶縁層に支持された回路導体からなる複数の導体回路層と、絶縁層と導体回路層または絶縁層とを接着する絶縁接着層と、導体回路と電気的に接続された導体をその内壁に有するスルーホールと、半導体チップを納めるためのキャビティとを有する多層配線板において、絶縁接着層のBステージでの貯蔵弾性率が30°Cで1000〜5000MPaの範囲にあり、絶縁接着層のCステージでの貯蔵弾性率が300°Cで30MPa以上であり、かつ、絶縁接着層のガラス転移温度が180°C以上であることを特徴とする多層配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12

FI (4件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 N , H05K 3/46 Q , H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (5件)

多層配線板及びその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-080315 出願人：日立化成工業株式会社
特開昭63-210120
特開昭61-136565

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