特許
J-GLOBAL ID:200903008406355132
多層配線板及びその製造法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-080315
公開番号(公開出願番号):特開平7-288385
出願日: 1994年04月19日
公開日(公表日): 1995年10月31日
要約:
【要約】【目的】多層配線板に加わる熱履歴に対して剥離が起こらず、絶縁化信頼性やスルーホール接続信頼性の高い多層配線板と、そのような多層配線板を製造する方法を提供すること。【構成】複数の絶縁層1と、絶縁層21に形成された複数の回路22を有する絶縁回路板2と、2層以上の回路間の電気的接続を行うバイアホール3を有する多層配線板において、隣接する絶縁層のガラス転移点の差が60°C以内の範囲にあること。
請求項(抜粋):
複数の絶縁層1と、絶縁層21に形成された複数の回路22を有する絶縁回路板2と、2層以上の回路間の電気的接続を行うバイアホール3を有する多層配線板において、隣接する絶縁層のガラス転移点の差が60°C以内の範囲にあることを特徴とする多層配線板。
引用特許:
審査官引用 (29件)
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特開平4-127497
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特開平3-040495
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特開平3-040495
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