多層配線板及びその製造法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-080315
公開番号（公開出願番号）：特開平7-288385
出願日： 1994年04月19日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：

【要約】【目的】多層配線板に加わる熱履歴に対して剥離が起こらず、絶縁化信頼性やスルーホール接続信頼性の高い多層配線板と、そのような多層配線板を製造する方法を提供すること。【構成】複数の絶縁層1と、絶縁層21に形成された複数の回路22を有する絶縁回路板2と、2層以上の回路間の電気的接続を行うバイアホール3を有する多層配線板において、隣接する絶縁層のガラス転移点の差が60°C以内の範囲にあること。

請求項（抜粋）：

複数の絶縁層1と、絶縁層21に形成された複数の回路22を有する絶縁回路板2と、2層以上の回路間の電気的接続を行うバイアホール3を有する多層配線板において、隣接する絶縁層のガラス転移点の差が60°C以内の範囲にあることを特徴とする多層配線板。

引用特許：

審査官引用 (15件)

特開平4-127497
特開平3-040495
特開平4-296093

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