特許

J-GLOBAL ID：200903012906279413

電子部品の装着方法

発明者： 宮内 美智博 ,  津村 哲也
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-345364
公開番号（公開出願番号）：特開2006-156720
出願日： 2004年11月30日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：

【課題】放熱板に電子部品を装着する際、作業性を向上した電子部品の装着方法を提供することを目的としている。【解決手段】無機フィラーと未硬化の熱硬化性の絶縁樹脂を混練して形成した混練物24を金属製の基板12に積層する積層工程と、未硬化の絶縁樹脂を半硬化させて混練物24を半硬化する半硬化工程と、半硬化の絶縁樹脂を完全硬化させて混練物24を絶縁体に形成する完全硬化工程を経て放熱板12を製造し、半硬化工程において、電子部品を混練物24上に配置して、放熱板12に装着する構成である。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

放熱板に電子部品を装着する電子部品の装着方法であって、無機フィラーと未硬化の絶縁樹脂とを有する混練物を基板に積層する積層工程と、未硬化の前記絶縁樹脂を硬化させて前記混練物を絶縁体に形成する硬化工程とを経て前記放熱板を製造し、前記硬化工程では、未硬化の前記絶縁樹脂を半硬化させて前記混練物を半硬化する半硬化工程と、半硬化の前記絶縁樹脂を完全硬化させて前記混練物を前記絶縁体に形成する完全硬化工程とを設け、前記半硬化工程において、前記電子部品を前記混練物上に配置して、前記放熱板に前記電子部品を装着する電子部品の装着方法。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H05K7/20 E ,  H01L23/36 D

Fターム (5件)：

5E322AA01 ,  5E322AB06 ,  5E322FA06 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 放熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-088516   出願人：松下電器産業株式会社
• プリントコイル形トランスの実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-175123   出願人：横河電機株式会社

審査官引用 (4件)

• 熱伝導性シート用硬化性組成物、半硬化熱伝導性シートおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-080463   出願人：ジェイエスアール株式会社
• 熱伝導性接着剤および接着方法ならびに半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-371811   出願人：ポリマテック株式会社, エヌ・イーケムキャット株式会社
• 発熱電子部品の冷却方法及びそれに用いる熱伝導性シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-397353   出願人：ポリマテック株式会社
• 放熱用基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-277012   出願人：松下電器産業株式会社