特許
J-GLOBAL ID：200903012931305070

無線送受信装置

発明者：
本郷 豊彦

本郷 豊彦 について

, 
平島 利宣

平島 利宣 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-255736
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076267
出願日： 2000年08月22日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】【課題】 ー本発明は無線送受信装置に関し、特に、CSP、フリップチップ形式で実装される構成部品を含めて、顧客に提供するモジュール形態、無線送受信装置の構成方法を開示することにある。【解決手段】 無線送受信装置の主要機能を、インターポーザ基板を備えた3つのMCMに分けて搭載する。各インターポーザ基板は、主面側に搭載する半導体部品の端子と、裏面側に配置された外部端子とをピッチ変換を行って接続し、及び外部端子の最小ピッチを統一した最小端子ピッチPuに合わせる。【効果】 上記最小端子ピッチPuを満足するマザーボードに上記の3つのMCMを配置・実装することで、容易に無線送受信装置を構成できる。
請求項（抜粋）：
受信した無線周波数信号を増幅し、ベースバンド信号へ復調して出力する機能と、及び入力したベースバンド信号を変調し、無線周波数に変換して出力する機能とを搭載する第1のMCM(multi-chip module)と、入力した無線周波数を送信電力に増幅する機能を搭載する第2のMCMと、及び、ベースバンド信号処理、通信プロトコルに基づく送受信シーケンスに従った各部の制御の機能を搭載する第3のMCMとをマザーボードに実装して構成したことを特徴とする無線送受信装置。
IPC (2件)：
H01L 25/16 ,  H04B 1/40
FI (2件)：
H01L 25/16 A ,  H04B 1/40
Fターム (6件)：
5K011AA04 ,  5K011DA03 ,  5K011DA12 ,  5K011DA15 ,  5K011JA01 ,  5K011KA18
引用特許：
審査官引用 (13件)
  • 無線通信装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-145976   出願人：株式会社日立製作所
  • 一体型マイクロ波回路
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-347189   出願人：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
  • ICパッケージ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-304746   出願人：山一電機株式会社
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