特許
J-GLOBAL ID：200903013010733103

電子部品実装方法および電子部品実装装置

発明者：
吉野 信治

吉野 信治 について

, 
東條 剛史

東條 剛史 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 小笠原 史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-199255
公開番号（公開出願番号）：特開2006-024619
出願日： 2004年07月06日
公開日（公表日）： 2006年01月26日
要約：
【課題】 電子回路基板に反りなどが生じていた場合でも、電子部品実装時の品質および生産性を向上した電子部品実装方法および電子部品実装装置を提供する。【解決手段】 本発明の電子部品実装装置は、基準面に対する電子回路基板の装着位置における高さおよび傾きを検出する高さ傾き検出部と、当該高さおよび傾きに応じて電子部品の装着位置および傾きを算出する実装位置算出部と、算出された装着位置および傾きに応じて実装部品の実装を行う吸着ノズルとを有し、電子部品を電子回路基板へ実装する。本構成によって、電子回路基板に反りが生じていても、電子回路基板と電子部品の装着面とを常に平行に保って実装することが可能となる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電子部品を実装する電子回路基板の装着位置に対して、基準面からの高さおよび当該基準面に対する傾きを検出する工程と、 前記検出された基準面からの高さおよび基準面に対する傾きに基づいて、前記電子部品を実装する際の当該電子部品と前記電子回路基板との相対的な角度および前記装着位置を補正する工程とを含む、電子部品実装方法。
IPC (2件)：
H05K 13/04 ,  H05K 13/08
FI (2件)：
H05K13/04 M ,  H05K13/08 Q
Fターム (9件)：
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313CC04 ,  5E313CD06 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313FF24 ,  5E313FF29
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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