球体供給方法及びその装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田辺恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-350666
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202400
出願日： 1993年12月30日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】所定の基板上に形成された導体パターンに球状はんだを供給する球体供給装置において、一段と簡単に均一な量のはんだを基板上に供給する。【構成】基板の導体パターンに合わせて複数配置された吸着ノズルに球状はんだを吸着し、これを供給対象に同時に搬送するようにしたことにより、一段と簡単に均一な量のはんだを基板上に供給し得る

請求項（抜粋）：

所定の基板上に形成された導体パターンに球状はんだを供給する球体供給方法において、上記基板上に形成された上記導体パターンの上記球状はんだの供給位置に対応して配置された吸着手段に上記球状はんだを吸着し、上記吸着された球状はんだを上記導体パターン上に搬送すると共に上記導体パターンに位置決めすることにより上記導体パターンに対して上記球状はんだを供給するようにしたことを特徴とする球体供給方法。

IPC (6件)：

H05K 3/34 505 , B23K 1/20 , B23K 3/06 , B25J 15/06 , B65G 47/91 , B65G 59/04

引用特許：

審査官引用 (11件)

半田ボールの搭載方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-113267 出願人：富士通株式会社
特開昭61-242759
特開平1-129446

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