特許
J-GLOBAL ID：200903013042006122

集積回路プラスチックパッケージ及びその形成方法、並びにそのパッケージを形成するためのリードフレーム

発明者：
グレン、トーマス・ピー

グレン、トーマス・ピー について


出願人/特許権者：
アムコール・テクノロジー・インコーポレイテッド

アムコール・テクノロジー・インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： 大島 陽一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-556398
公開番号（公開出願番号）：特表2002-519848
出願日： 1999年06月14日
公開日（公表日）： 2002年07月02日
要約：
【要約】集積回路ダイのパッケージとその形成方法、並びにそのパッケージを形成するためのリードフレームを開示する。このパッケージには、ダイ、ダイパッド、周辺部の金属接続部、ボンディングワイヤ、及び封入剤が含まれる。ダイパッド及び接続部は、パッケージの下側表面に位置する。このダイパッドと接続部は出入り部分及びギザギザした部を含み、これらに封入剤が係合する。パッケージを形成する方法は、矩形のダイパッドを備える金属のリードフレームを配設する過程を含む。このダイパッド及びタブは、出入り部分とギザギザした部を備える側面を有する。ダイをダイパッドに取り着け、そのダイをタブに電気的に接続する。封入剤を、リードフレームの上側表面及び側面に適用する。最後に、リードフレームがもとの場所で切断され、ダイパッドとタブがフレームから切り離され、パッケージの側面が形成され、パッケージがリードフレームから切り離される。
請求項（抜粋）：
集積回路ダイのためのパッケージであって、 集積回路ダイと、 前記パッケージの外周側面に隣接する複数の金属の接続部と、 前記集積回路ダイ及びそれぞれの接続部の側面の出入り部分を覆う封入剤とを含み、 それぞれの接続部が、概ね平面の第1表面と、反対側の概ね平面の第2表面と、前記第1表面と第2表面との間の側面とを有し、 前記第1表面がそれに接続されたボンディングワイヤを有し、前記第2表面が前記パッケージの第1の外側の表面に露出し、前記側面が出入り部分を備えることを特徴とする集積回路ダイのためのパッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/50 ,  H01L 23/28
FI (2件)：
H01L 23/50 G ,  H01L 23/28 A
Fターム (13件)：
4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA09 ,  4M109FA01 ,  5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067BC11 ,  5F067BD02 ,  5F067DA17 ,  5F067DC12 ,  5F067DE01 ,  5F067DF01
引用特許：
審査官引用 (6件)
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