特許
J-GLOBAL ID：200903013091867648

圧電デバイスの分離方法

発明者：
藤田 和俊

藤田 和俊 について


出願人/特許権者：
東洋通信機株式会社

東洋通信機株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-227584
公開番号（公開出願番号）：特開平9-055635
出願日： 1995年08月11日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：
【要約】【課題】フォトエッチング技法等により、大型圧電基板上に多数形成した凹陥状超薄肉部を有する圧電デバイスにおいて、前記の大型基板から各圧電デバイスを容易に分離することを目的とする。【課題が解決する手段】大型圧電基板上にバッチ処理で多数の凹陥状のチップ振動子を形成すると同時に、その周囲の厚肉部に分割用溝を格子状にフォトエッチング技法で形成するか、または、機械加工で構成する。
請求項（抜粋）：
バッチ処理手法を用い大型圧電基板上に複数の圧電デバイスを形成し、該圧電デバイスを個片に分離する方法において、大型圧電基板に分離用の溝を形成し、該溝に基づいて分離したことを特徴とする大型圧電基板の分離方法。
IPC (4件)：
H03H 3/02 ,  H01L 21/301 ,  H01L 41/22 ,  H03H 9/19
FI (5件)：
H03H 3/02 C ,  H03H 9/19 A ,  H01L 21/78 S ,  H01L 21/78 L ,  H01L 41/22 Z
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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