チップ型サージアブソーバ及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (7件)：志賀正武 , 高橋詔男 , 青山正和 , 江口昭彦 , 杉浦秀幸 , 村山靖彦 , 柳井則子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-170463
公開番号（公開出願番号）：特開2004-014466
出願日： 2002年06月11日
公開日（公表日）： 2004年01月15日
要約：

【課題】チップ型サージアブソーバ及びその製造方法において、低容量化及び低電圧放電化を図ると共に高サージ寿命を実現すること。【解決手段】絶縁性基板1上に、放電間隙4を介して互いに対向配置された放電電極2,3と、それぞれの放電電極の基端部を含む前記絶縁性基板の外周部上にその周縁部を接着した蓋体6とを備えたチップ型サージアブソーバであって、前記放電間隙には、前記それぞれの放電電極に接触する過電圧保護樹脂Rが設けられている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁性基板上に、放電間隙を介して互いに対向配置された放電電極と、それぞれの放電電極の基端部を含む前記絶縁性基板の外周部上にその周縁部を接着した蓋体とを備えたチップ型サージアブソーバであって、前記放電間隙には、前記それぞれの放電電極に接触する、非導電性樹脂に導電性微粉末を添加した過電圧保護樹脂材料が設けられていることを特徴とするチップ型サージアブソーバ。

IPC (1件)：

H01T4/12

FI (1件)：

H01T4/12 F

引用特許：

審査官引用 (4件)

サージ吸収素子及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-217259 出願人：株式会社トーキン
過電圧保護ポリマー組成物
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-519901 出願人：リッテルフューズインコーポレイテッド
過渡電圧保護装置およびその製造方法
公報種別：公表公報出願番号：特願平10-523834 出願人：サージックスコーポレイション

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