特許
J-GLOBAL ID：200903013113639687
電子部品搭載用放熱基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-065811
公開番号（公開出願番号）：特開平10-261847
出願日： 1997年03月19日
公開日（公表日）： 1998年09月29日
要約：
【要約】【課題】 本発明は多数の電子部品が高密度実装されたパワー電子回路において発熱部品の放熱を効果的に行う電子部品搭載用放熱基板を提供することを目的とする。【解決手段】 金属板1を所定の配線パターン状に打ち抜き、この金属板1を高熱伝導性の複合絶縁材料2により少なくとも部品搭載部分を露出した状態で金属板1と複合絶縁材料2を密着一体成形した。
請求項（抜粋）：
所定の配線パターン状に打ち抜いた金属板と高熱伝導性の複合絶縁材料とにより構成され、前記高熱伝導性の複合絶縁材料は前記金属板をこの金属板の少なくとも部品搭載部分を露出させた状態で一体形成した電子部品搭載用放熱基板。
引用特許：
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