特許

J-GLOBAL ID：200903013114758728

ダイシング・ダイボンドフィルム

発明者： 村田 修平 ,  松村 健 ,  神谷 克彦
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 ユニアス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-036010
公開番号（公開出願番号）：特開2009-194303
出願日： 2008年02月18日
公開日（公表日）： 2009年08月27日
要約：

【課題】 基材上に粘着剤層を有するダイシングフィルムと、当該粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、室温下においても製品の保存安定性に優れたダイシング・ダイボンドフィルムを提供する。【解決手段】 本発明のダイシング・ダイボンドフィルムは、基材上に放射線硬化型の粘着剤層を有するダイシングフィルムと、該粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、前記粘着剤層における粘着剤はアクリル系ポリマーを含み構成され、前記アクリル系ポリマーの酸価が0.01〜1であり、ヨウ素価が5〜10の範囲内であることを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基材上に放射線硬化型の粘着剤層を有するダイシングフィルムと、該粘着剤層上に設けられたダイボンドフィルムとを有するダイシング・ダイボンドフィルムであって、 前記粘着剤層における粘着剤はアクリル系ポリマーを含み構成され、 前記アクリル系ポリマーの酸価が0.01〜1であり、ヨウ素価が5〜10の範囲内であることを特徴とするダイシング・ダイボンドフィルム。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/52 ,  C09J 133/00

FI (3件)：

H01L21/78 M ,  H01L21/52 E ,  C09J133/00

Fターム (13件)：

4J040DF001 ,  4J040GA01 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040JB07 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA42 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 特開昭60-57642号公報
  
• 特開平2-248064号公報
  
• ダイシング・ダイボンドフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-164721   出願人：日東電工株式会社
• ウエハ貼着用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-040873   出願人：熊本日本電気株式会社, リンテック株式会社
• ウェハ貼着用粘着シート及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-020301   出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (3件)

• ダイシング・ダイボンドフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-164721   出願人：日東電工株式会社
• ウエハ貼着用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-040873   出願人：熊本日本電気株式会社, リンテック株式会社
• ウェハ貼着用粘着シート及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-020301   出願人：日立化成工業株式会社