特許
J-GLOBAL ID：200903013116814846
基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
津国 肇 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-115083
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307930
出願日： 1998年04月24日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】【課題】 回路基板に、抵抗が低く、接続の信頼性が高い層間導電路を形成させた基板の製造方法、および基板を提供する。【解決手段】 熱硬化性樹脂、該熱硬化性樹脂の硬化温度で溶融する金属を少なくとも一部として含む導電性フィラー、およびフラックス作用を有する成分を含む導電ペーストを、基板のホールに充填する工程;加熱により該熱硬化性樹脂を硬化させるとともに、上記の金属粉末を溶融させる工程;ならびに溶融した金属を固化させる工程をこの順序で含む方法によって、層間に導電路を形成した、基板の製造方法;ならびにそのような方法によって得られた基板。
請求項（抜粋）：
(1)(A)熱硬化性樹脂;(B)該熱硬化性樹脂に組み合わせる金属粉末の少なくとも一部として、該熱硬化性樹脂の硬化温度で溶融する金属粉末か、該金属で表面が被覆された金属粉末を含む導電性フィラー;および(C)フラックス作用を有する成分を含む導電ペーストを、基板のホールに充填する工程;(2)該熱硬化性樹脂の硬化温度で上記の金属粉末を溶融させるとともに、該熱硬化性樹脂を硬化させる工程;ならびに(3)溶融した金属を固化させる工程をこの順序で含む方法によって、層間に導電路を形成した基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/40 K
, H05K 1/11 H
