無電解メッキの処理方法及びインクジェットヘッド及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鶴若俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-321173
公開番号（公開出願番号）：特開2002-129346
出願日： 2000年10月20日
公開日（公表日）： 2002年05月09日
要約：

【要約】【課題】基材の物理的特性、電気的特性を変化させることなく、あるいは損傷を生じさせることなく安価で、欠陥のないメッキパターンを形成することが可能である。【解決手段】基材の表面に触媒を設け、この触媒に対してレーザーを選択的に照射し、この基材に無電解メッキの処理を行ない、前記レーザーが照射された部分にはメッキ層が形成されず、レーザーが照射されない部分にメッキ層が形成される。また、触媒に対して光化学反応を選択的に生じさせ、この基材に無電解メッキの処理を行ない、光化学反応が生じた部分にはメッキ層が形成されず、光化学反応が生じない部分にメッキ層が形成される。また、無電解メッキの処理において、メッキ析出を複数の段階に分け、各段階の中間工程でメッキ層が形成されない部分の触媒を洗浄及び化学的エッチングのいずれか一方または両方によって除去する。

請求項（抜粋）：

基材の表面に触媒を設け、この触媒に対してレーザーを選択的に照射し、この基材に無電解メッキの処理を行ない、前記レーザーが照射された部分にはメッキ層が形成されず、レーザーが照射されない部分にメッキ層が形成されることを特徴とする無電解メッキの処理方法。

IPC (5件)：

C23C 18/20 , B41J 2/16 , B41J 2/045 , B41J 2/055 , C23C 18/31

FI (4件)：

C23C 18/20 A , C23C 18/31 A , B41J 3/04 103 H , B41J 3/04 103 A

Fターム (24件)：

2C057AF93 , 2C057AG45 , 2C057AP02 , 2C057AP14 , 2C057AP23 , 2C057AP43 , 2C057AP55 , 2C057BA03 , 2C057BA10 , 2C057BA14 , 4K022AA02 , 4K022AA04 , 4K022AA22 , 4K022AA31 , 4K022AA42 , 4K022BA18 , 4K022BA21 , 4K022BA33 , 4K022BA36 , 4K022CA07 , 4K022CA08 , 4K022CA12 , 4K022CA28 , 4K022DA01

引用特許：

審査官引用 (4件)

回路板の形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-006249 出願人：松下電工株式会社
無電解プロセスにおける電気絶縁基板上への金属パターンの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-245473 出願人：フィリップスエレクトロニクスネムローゼフェンノートシャップ
インクジェットプリンタヘッドの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-050089 出願人：株式会社テック

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