特許
J-GLOBAL ID：200903013254543900

撮像装置用の半導体チップ収納用筐体と撮像装置

発明者：
佐藤 邦章

佐藤 邦章 について

, 
浦川 俊也

浦川 俊也 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-424765
公開番号（公開出願番号）：特開2005-184630
出願日： 2003年12月22日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】 スルーホールからの水の浸入スピードが小さく、装置寿命の長い、撮像装置用のボールグリッドアレイ型半導体チップ収納用筐体及び撮像装置を提供する。【解決手段】 撮像装置用のボールグリッドアレイ型半導体チップ収納用筐体は、表面に回路が形成された基板と、その上に該基板を底面として箱状に成形された樹脂成形部と、基板上の回路と反対側の基板面との電気的導通を達成するスルーホールとを有する、ボールグリッドアレイ型半導体チップ収納用筐体であって、該スルーホールが、吸湿性を有するフィラーを含有する穴埋め剤で埋められていることを特徴とする。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
表面に回路が形成された基板と、その上に該基板を底面として箱状に成形された樹脂成形部と、基板上の回路と反対側の基板面との電気的導通を達成するスルーホールとを有する、ボールグリッドアレイ型半導体チップ収納用筐体であって、該スルーホールが、吸湿性を有するフィラーを含有する穴埋め剤で埋められていることを特徴とする撮像装置用のボールグリッドアレイ型半導体チップ収納用筐体。
IPC (4件)：
H04N5/335 ,  H01L23/08 ,  H01L27/14 ,  H04N5/225
FI (4件)：
H04N5/335 V ,  H01L23/08 A ,  H04N5/225 D ,  H01L27/14 D
Fターム (21件)：
4M118AA08 ,  4M118AB01 ,  4M118GD03 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  4M118HA33 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX25 ,  5C122DA01 ,  5C122EA02 ,  5C122FB03 ,  5C122FB08 ,  5C122FB20 ,  5C122FB24 ,  5C122FC01 ,  5C122GE11 ,  5C122GE20
引用特許：
審査官引用 (5件)
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