特許
J-GLOBAL ID：200903030389949398

プリント配線板用充填材料組成物

発明者：
山本 理恵子

山本 理恵子 について


出願人/特許権者：
太陽インキ製造株式会社

太陽インキ製造株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-058625
公開番号（公開出願番号）：特開2003-327793
出願日： 2003年03月05日
公開日（公表日）： 2003年11月19日
要約：
【要約】【課題】 スルーホール等への充填性(作業性)を損なわず、充填後のボイドの残留が少なく、スルーホール等への充填後の形状保持性が経時で劣化しない充填材料組成物を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化触媒、(C)カーボンブラック、(D)フィラー、(E)多官能フェノール化合物、及び(F)有機溶剤を含有させたプリント配線板用充填材料組成物を提供する。好ましくは、前記エポキシ樹脂(A)および前記多官能フェノール化合物(E)が室温で液状であり、また前記前記カーボンブラック(C)のその配合量が組成物全体に対して0.1質量%以上2.0質量%未満であり、さらに前記多官能フェノール化合物(E)の配合量が、前記エポキシ樹脂のエポキシ基1当量あたり、多官能フェノール化合物のフェノール性水酸基が0.2〜2.0当量である。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化触媒、(C)組成物全体に対して0.1質量%以上2.0質量%未満のカーボンブラック、(D)フィラー、(E)多官能フェノール化合物、及び(F)有機溶剤を含有することを特徴とするプリント配線板用充填材料組成物。
IPC (5件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/04 ,  C08K 5/00 ,  H05K 3/28
FI (5件)：
C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/04 ,  C08K 5/00 ,  H05K 3/28 C
Fターム (46件)：
4J002CC03X ,  4J002CD00W ,  4J002DA036 ,  4J002DE238 ,  4J002DF018 ,  4J002DG048 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ048 ,  4J002EA029 ,  4J002EA039 ,  4J002EC019 ,  4J002ED019 ,  4J002EE029 ,  4J002EH009 ,  4J002ET007 ,  4J002EU117 ,  4J002EU137 ,  4J002EU187 ,  4J002EW147 ,  4J002FD018 ,  4J002FD147 ,  4J002FD209 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036DA01 ,  4J036DC02 ,  4J036DC41 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA10 ,  4J036FB07 ,  4J036JA15 ,  5E314AA21 ,  5E314AA25 ,  5E314AA32 ,  5E314AA41 ,  5E314AA43 ,  5E314BB15 ,  5E314CC01 ,  5E314FF08 ,  5E314GG01 ,  5E314GG03 ,  5E314GG15 ,  5E314GG24
引用特許：
審査官引用 (3件)

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