ウェーハ研磨装置

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-259581
公開番号（公開出願番号）：特開2000-246627
出願日： 1999年09月13日
公開日（公表日）： 2000年09月12日
要約：

【要約】【課題】周縁部の薄肉部発生を防止してウェーハの平坦度をより向上させることが可能なウェーハ研磨方法及びウェーハ研磨装置を提供すること。【解決手段】上定盤及び下定盤23と、該上定盤に設けられた上研磨布と、下定盤23表面に設けられた下研磨布26と、研磨すべきウェーハWを保持するウェーハ保持孔32が設けられ前記下定盤23表面の下研磨布26上に配置されるとともに前記上定盤表面の上研磨布に接するキャリヤプレート24とを備えており、前記キャリヤプレート24を回転させることにより、ウェーハWを前記上研磨布及び下研磨布26によって研磨させるキャリヤ回転機構とを有するウェーハ研磨装置において、前記キャリヤプレート24を、当該キャリヤプレート24が回転させられたときに前記ウェーハ保持孔周縁部35における軌跡が前記上研磨布及び下研磨布の少なくともいずれか一方の研磨作用領域外を通過するように支持した。

請求項（抜粋）：

上定盤及び下定盤と、該上定盤に設けられた上研磨布と、下定盤表面に設けられた下研磨布と、研磨すべきウェーハを保持するウェーハ保持孔が設けられ前記下定盤表面の下研磨布上に配置されるとともに前記上定盤表面の上研磨布に接するキャリヤプレートと、前記キャリヤプレートを回転させることにより、ウェーハを前記上研磨布及び下研磨布によって研磨させるキャリヤ回転機構とを有するウェーハ研磨装置において、前記キャリヤプレートは、当該キャリヤプレートが回転させられたときに前記ウェーハ保持孔の周縁部における軌跡が前記上研磨布及び下研磨布の少なくともいずれか一方の研磨作用領域外を通過するように支持されていることを特徴とするウェーハ研磨装置。

IPC (2件)：

B24B 37/04 , H01L 21/304 621

FI (2件)：

B24B 37/04 B , H01L 21/304 621 D

Fターム (7件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AB01 , 3C058AB08 , 3C058CB01 , 3C058DA06 , 3C058DA18

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体ウェハのラッピング方法およびそのラッピング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-075343 出願人：コマツ電子金属株式会社
半導体ウェハ研磨機
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-326698 出願人：三菱マテリアル株式会社
半導体ウエハを平面化する装置及び方法、及び研磨パッド
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-126236 出願人：ミクロン・テクノロジー・インコーポレーテッド

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