基板分割方法及びこれを用いた液晶装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：上柳雅誉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-355946
公開番号（公開出願番号）：特開2002-153984
出願日： 2000年11月22日
公開日（公表日）： 2002年05月28日
要約：

【要約】【課題】破断面の位置精度と基板強度の向上とを両立させることのできる新規の基板分割方法及びこれを用いた液晶装置の製造方法を提供する。【解決手段】レーザ光3が基板1の表面1a上に照射されると、その照射スポット3aを中心に基板1が加熱され、照射スポット3aが移動するとレーザ光3の走査方向の後方部分の温度は降下し、当該部分の温度降下に起因して引張応力が発生し、この引張応力によって傷痕2aに沿ってレーザ光3の走査方向に破断部位が進行する。レーザ光3を傷痕2aから傷痕2bまで走査することによって、傷痕2aから傷痕2bまでを結ぶ分割予定線に沿って基板1が分割される。

請求項（抜粋）：

基板を光照射により分割する方法であって、前記基板の両端部に傷痕をそれぞれ形成し、一方の前記傷痕から他方の前記傷痕に向けて光を走査していくことにより前記基板を分割することを特徴とする基板分割方法。

IPC (5件)：

B23K 26/00 , B23K 26/00 320 , C03B 33/09 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500

FI (6件)：

B23K 26/00 D , B23K 26/00 H , B23K 26/00 320 E , C03B 33/09 , G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500

Fターム (22件)：

2H088FA07 , 2H088FA27 , 2H088FA30 , 2H088HA01 , 2H088HA28 , 2H088MA20 , 2H090HC18 , 2H090JA15 , 2H090JB02 , 2H090JC01 , 2H090JC13 , 2H090LA03 , 2H090LA16 , 4E068AD01 , 4E068AE01 , 4E068CE02 , 4E068DA09 , 4E068DA14 , 4E068DB14 , 4G015FA03 , 4G015FA06 , 4G015FB01

引用特許：

審査官引用 (7件)

脆性材料の割断方法および割断装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-269662 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-118190
特開平4-118190

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