多層配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-137129
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335834
出願日： 1997年05月27日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】アラミド樹脂によるビア加工性の長所を活かしつつ、耐湿性に優れた多層配線基板を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含有する絶縁基板1と、絶縁基板1表面および内部に配設された配線回路層2と、配線回路層2間を電気的に接続するためのビアホール導体3を具備する多層配線基板において、絶縁基板1の内部層1b〜1eを少なくともアラミド不織布または織布などのアラミド樹脂を含有する絶縁層によって構成し、最外層1aおよび1fをアラミド樹脂以外の有機樹脂と無機質フィラーとからなり、特に室温から150°Cにおける熱膨張係数が30ppm/°C以下の絶縁層によって構成する。

請求項（抜粋）：

少なくとも有機樹脂を含有する絶縁基板と、該絶縁基板表面および内部に配設された配線回路層と、前記配線回路層間を電気的に接続するためのビアホール導体を具備する多層配線基板において、前記絶縁基板の内部層を少なくともアラミド樹脂を含有する絶縁層によって構成し、最外層をアラミド樹脂以外の有機樹脂と無機質フィラーとからなる絶縁層によって構成したことを特徴とする多層配線基板。

FI (2件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 G

引用特許：

審査官引用 (6件)

プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-179394 出願人：ソニー株式会社
多層基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-077128 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-372194

全件表示

前のページに戻る