多孔質電鋳殻の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松原等
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-173040
公開番号（公開出願番号）：特開平9-249987
出願日： 1996年06月11日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：

【要約】【課題】多孔質電鋳殻の表面における通孔の内径を表面磨きや長時間使用によって大きくならないように維持し、さらに通孔の内径を拡径させて、通気抵抗の減少や目詰りの軽減を図る。【解決手段】導電被膜6付の母型5を作成する。界面活性剤を実質的に加えた電鋳液中において、導電被膜6に電鋳を行うことにより、孔の無い電鋳殻表面層7を形成する。電鋳殻表面層7に内径が孔長方向で略一定である微小真直孔8を加工する。界面活性剤を実質的に加えない電鋳液中において、電鋳殻表面層7の裏面に電鋳を行うことにより、電鋳殻裏面層9を形成すると同時に同層9に内径が裏面側ほど大きい拡径孔10を形成する。電鋳殻表面層7と電鋳殻裏面層9とで多孔質電鋳殻11が構成され、微小真直孔8と拡径孔10とで連通した通孔12が構成される。

請求項（抜粋）：

表面が導電面である母型を作成する工程と、界面活性剤を実質的に加えた電鋳液中において、前記母型の導電面に電鋳を行うことにより、孔の無い電鋳殻表面層を形成する第一電鋳工程と、前記母型及び電鋳殻表面層を電鋳液から取り出し、該電鋳殻表面層に内径が孔長方向で略一定である微小真直孔を加工する工程と、界面活性剤を実質的に加えない電鋳液中において、前記電鋳殻表面層の裏面に電鋳を行うことにより、電鋳殻裏面層を形成すると同時に、該電鋳の初期に前記微小真直孔の開口に非電着部を発生させ、該電鋳の進行とともに該非電着部を成長させることにより、該電鋳殻裏面層に内径が裏面側ほど大きい拡径孔を形成する第二電鋳工程とを含む多孔質電鋳殻の製造方法。

IPC (3件)：

C25D 1/08 , B29C 33/38 , C25D 1/00 361

FI (3件)：

C25D 1/08 , B29C 33/38 , C25D 1/00 361

引用特許：

審査官引用 (11件)

多孔質電鋳金型
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-234120 出願人：江南特殊産業株式会社
特公平2-014434
特開昭60-086291

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