特許
J-GLOBAL ID：200903013477521851

位置測定方法、距離測定方法及び位置測定装置

発明者：
恵木 守

恵木 守 について


出願人/特許権者：
オムロン株式会社

オムロン株式会社 について


代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-299797
公開番号（公開出願番号）：特開2007-108037
出願日： 2005年10月14日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
【課題】大型の基板12を測定対象物とした高精度の位置測定において、待ち時間を含む測定所要時間を短くする。【解決手段】 基板12のx方向の位置測定に用いられる基準スケール13の熱膨張係数と、y方向の位置測定に用いられるリニアスケール10の熱膨張係数とを、基板12の熱膨張係数に一致させ、測定条件として定められた温度へのスケール10,13の温度及び基板12の温度の整定を待つことなく、基板12上の測定対象箇所の位置測定を行う。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
測定対象の基板を載置したときに基板の片面のほぼ全体と接触する平面を有するテーブルと、 基板が前記テーブルに載置されているときに基板を撮像するカメラと、 前記テーブルと前記カメラとの相対位置を変化させる移動機構と、 前記相対位置の測定に使用される、熱膨張係数が1ppm/°C以上のスケールとを備えた位置測定装置を準備し、 位置測定装置の周囲の気温を、測定条件として定められた温度を目標として制御し、 熱膨張係数が4ppm/°C以上であり、前記スケールの熱膨張係数との差が3ppm/°C以下であり、いずれかの方向の長さが500mm以上である基板をテーブルに載置し、 前記基板に関する位置測定の誤差のうち前記基板の熱膨張又は収縮を原因とする誤差として許容されている量よりも、前記基板の実際の熱膨張又は収縮量の方が大きい間に、前記カメラで基板上の複数の測定対象箇所を撮像し、 各撮像時の前記テーブルと前記カメラとの相対位置を前記スケールを用いて測定し、 測定した各撮像時の前記相対位置と撮像した各画像とを用いて基板上の各測定対象箇所の位置測定を行う、位置測定方法。
IPC (2件)：
G01B 11/00 ,  G01B 11/03
FI (2件)：
G01B11/00 H ,  G01B11/03 H
Fターム (20件)：
2F065AA03 ,  2F065AA07 ,  2F065AA22 ,  2F065BB01 ,  2F065BB02 ,  2F065BB22 ,  2F065DD06 ,  2F065EE02 ,  2F065EE11 ,  2F065FF04 ,  2F065FF16 ,  2F065FF51 ,  2F065FF61 ,  2F065FF67 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ09 ,  2F065JJ26 ,  2F065MM03 ,  2F065MM24 ,  2F065PP12
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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