電子装置の製造方法、およびスピンコート装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-365044
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168638
出願日： 2001年11月29日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：

【要約】【課題】有機系樹脂膜中に気泡を発生させず、高品位な電子装置を製造する方法およびその方法に好適に用いられるスピンコート装置を提供する。【解決手段】チャンバー1と、チャンバー1内を減圧する手段と、チャンバー1内で半導体ウエハ3上に有機系樹脂を塗布する手段と、半導体ウエハ3を回転させて塗布された有機系樹脂の膜厚を均一化する手段とを備えるスピンコート装置。

請求項（抜粋）：

半導体基板に有機系樹脂を塗布する工程を含む電子装置の製造方法において、前記有機系樹脂を塗布する際に当該半導体基板を減圧下に置くことを特徴とする電子装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 7/16 502

FI (3件)：

G03F 7/16 502 , H01L 21/30 564 C , H01L 21/30 564 D

Fターム (5件)：

2H025AA18 , 2H025AB16 , 2H025EA05 , 5F046JA08 , 5F046JA10

引用特許：

審査官引用 (6件)

薄膜形成装置及び薄膜形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-069419 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
回転式塗布方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-188298 出願人：島田理化工業株式会社
回転塗布装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-018314 出願人：山口日本電気株式会社

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