携帯通信端末用のアンテナエレメント

発明者：
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：松田忠秋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-001945
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200318
出願日： 1997年01月09日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：

【要約】【課題】全体の外形寸法を最小にし、携帯通信端末のケースに体裁よく付設する。【解決手段】基板11の表面に所定のピッチd1 ごとに平行に配列する第1の導体21、21...と、基板11の裏面において、各第1の導体21の一端を他端に順に連結する第2の導体22、22...とを設ける。第1、第2の導体21、21...、22、22...は、基板11を介してコイル20を形成し、所定の使用周波数に共振させることができる。

請求項（抜粋）：

基板と、該基板の表面に所定のピッチごとに平行に配列する第1の導体と、前記基板の裏面において前記各第1の導体の一端を他端に順に連結する第2の導体とを備えてなり、前記第1、第2の導体は、前記基板を介してコイルを形成することを特徴とする携帯通信端末用のアンテナエレメント。

IPC (3件)：

H01Q 1/38 , H01Q 1/24 , H01Q 11/08

FI (3件)：

H01Q 1/38 , H01Q 1/24 Z , H01Q 11/08

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平4-053313
ヘリカルアンテナ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-237080 出願人：埼玉日本電気株式会社
コイル内蔵多層印刷配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-258720 出願人：松下電器産業株式会社

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