特許
J-GLOBAL ID:200903013634123326

発光素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 河村 洌
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-059380
公開番号(公開出願番号):特開2001-250987
出願日: 2000年03月03日
公開日(公表日): 2001年09月14日
要約:
【要約】【課題】 LEDチップ表面のワイヤボンディング部を保護しながら、安価な発光素子で、アイランド部に凹部が形成されないで平面状の場合でも、横方向に近い斜め方向に進む光を効率よく正面側のドーム状凸部に集光させることができる発光素子を提供する。【解決手段】 第1リード11と一体に形成される平板状のアイランド11a上にLEDチップ13がボンディングされ、その1つの電極は、ワイヤ14を介して第2リード12と接続されている。発光素子チップ13は、たとえばJCRなどの透光性で、かつ、弾力性のある絶縁性被覆層16によりドーム状に被覆されている。そして、絶縁性被覆層16により被覆される第1リード11の先端部および第2リード12の先端部が、その正面側にドーム状凸部15aが形成されるように、透光性樹脂15によりモールドされている。
請求項(抜粋):
第1リードと一体に形成される平板状のアイランドと、該アイランド上にボンディングされる発光素子チップと、該発光素子チップの1つの電極がワイヤを介して接続される第2リードと、前記アイランド上に設けられ、前記発光素子チップをドーム状に被覆する透光性で、かつ、弾力性のある電気的絶縁性被覆層と、該被覆層により被覆される第1リードの先端部および前記第2リードの先端部が、前記発光素子チップの正面側にドーム状凸部が形成されるように被覆される透光性のモールド樹脂とからなる発光素子。
Fターム (8件):
5F041AA06 ,  5F041CA35 ,  5F041CA36 ,  5F041CA37 ,  5F041CA40 ,  5F041DA57 ,  5F041EE11 ,  5F041FF16
引用特許:
出願人引用 (8件)
  • 特開平3-288480
  • 特開昭54-019660
  • 窒化物半導体発光ダイオード
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-140967   出願人:日亜化学工業株式会社
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審査官引用 (8件)
  • 特開平3-288480
  • 特開昭54-019660
  • 窒化物半導体発光ダイオード
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-140967   出願人:日亜化学工業株式会社
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