特許
J-GLOBAL ID:200903013634123326
発光素子
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
河村 洌
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-059380
公開番号(公開出願番号):特開2001-250987
出願日: 2000年03月03日
公開日(公表日): 2001年09月14日
要約:
【要約】【課題】 LEDチップ表面のワイヤボンディング部を保護しながら、安価な発光素子で、アイランド部に凹部が形成されないで平面状の場合でも、横方向に近い斜め方向に進む光を効率よく正面側のドーム状凸部に集光させることができる発光素子を提供する。【解決手段】 第1リード11と一体に形成される平板状のアイランド11a上にLEDチップ13がボンディングされ、その1つの電極は、ワイヤ14を介して第2リード12と接続されている。発光素子チップ13は、たとえばJCRなどの透光性で、かつ、弾力性のある絶縁性被覆層16によりドーム状に被覆されている。そして、絶縁性被覆層16により被覆される第1リード11の先端部および第2リード12の先端部が、その正面側にドーム状凸部15aが形成されるように、透光性樹脂15によりモールドされている。
請求項(抜粋):
第1リードと一体に形成される平板状のアイランドと、該アイランド上にボンディングされる発光素子チップと、該発光素子チップの1つの電極がワイヤを介して接続される第2リードと、前記アイランド上に設けられ、前記発光素子チップをドーム状に被覆する透光性で、かつ、弾力性のある電気的絶縁性被覆層と、該被覆層により被覆される第1リードの先端部および前記第2リードの先端部が、前記発光素子チップの正面側にドーム状凸部が形成されるように被覆される透光性のモールド樹脂とからなる発光素子。
Fターム (8件):
5F041AA06
, 5F041CA35
, 5F041CA36
, 5F041CA37
, 5F041CA40
, 5F041DA57
, 5F041EE11
, 5F041FF16
引用特許:
出願人引用 (8件)
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特開平3-288480
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特開昭54-019660
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窒化物半導体発光ダイオード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-140967
出願人:日亜化学工業株式会社
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特開昭63-007657
-
特開平3-286574
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光送信モジュ-ル
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-254212
出願人:株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社
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LED表示装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-040676
出願人:エヌオーケーイージーアンドジーオプトエレクトロニクス株式会社, 株式会社ヨシミツ理化
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特開昭62-139367
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審査官引用 (8件)
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特開平3-288480
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特開昭54-019660
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窒化物半導体発光ダイオード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-140967
出願人:日亜化学工業株式会社
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特開昭63-007657
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特開平3-286574
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光送信モジュ-ル
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-254212
出願人:株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社
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LED表示装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-040676
出願人:エヌオーケーイージーアンドジーオプトエレクトロニクス株式会社, 株式会社ヨシミツ理化
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特開昭62-139367
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