半導体封止用エポキシ樹脂組成物ならびに半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-311954
公開番号（公開出願番号）：特開2001-131391
出願日： 1999年11月02日
公開日（公表日）： 2001年05月15日
要約：

【要約】【課題】半導体部材に対して密着性が高く、さらに、保存安定性が良好で、成形時の硬化性、充填性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および該封止用組成物で封止してなる半導体装置を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填材(C)、式(I)で示される3価のフェノール化合物(D)を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、該3価のフェノール化合物(D)の含有量が全樹脂組成物中に対して0.01〜0.5重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填材(C)、式(I)で示される3価のフェノール化合物(D)を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、該3価のフェノール化合物(D)の含有量が全樹脂組成物中に対して0.01〜0.5重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(上記式(I)において、6つのRのうち3つは水酸基である。残りの4つは水素原子、アミノ基、アルキル基、カルボキシル基等の有機基を示し、それぞれ異なっていても同一でもよい。)

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 B , C08L 63/00 C , C08G 59/62 , C08K 3/00 , H01L 23/30 R

Fターム (57件)：

4J002CC03X , 4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CC07X , 4J002CD00W , 4J002CD01W , 4J002CD02W , 4J002CD03W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD12W , 4J002CE00X , 4J002DE076 , 4J002DE096 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE236 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DJ026 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002DJ056 , 4J002DL006 , 4J002EJ017 , 4J002EJ027 , 4J002EJ067 , 4J002FA046 , 4J002FA086 , 4J002FD016 , 4J002FD090 , 4J002FD14X , 4J002FD150 , 4J002FD200 , 4J002GQ00 , 4J036AA01 , 4J036DB05 , 4J036FA01 , 4J036FB06 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB03 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB19 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC09 , 4M109EC14 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (15件)

特開平1-245014
特開平1-245014
特開昭63-225616

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