特許
J-GLOBAL ID：200903013741863707
外部接続端子付半導体素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-247134
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087558
出願日： 1997年09月11日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップのサイズが大きくなった場合、もしくは外部接続端子の数が増加した場合であっても、その外形の増大を抑えることができ、実装密度の向上を図れる外部接続端子付半導体素子を提供する。【解決手段】 半導体基板1上の素子電極7に接続される外部接続端子4を半導体基板1上を覆う保護膜5の表面に露出させ、かつ、半導体基板1上に形成された溝6の上までこの保護膜5が延在する構成とする。
請求項（抜粋）：
略四方形の半導体基板と、前記半導体基板の内部もしくは上部に形成された素子本体と、前記半導体基板の外周に沿って形成された溝と、前記素子本体上に形成された素子電極と、前記素子電極上に形成され前記半導体基板上の外部接続端子取出領域まで延在する電極用配線と、前記電極用配線上の外部接続端子取出領域に形成された外部接続端子と、電気的に接続されている前記素子本体、素子電極、電極用配線および外部接続端子を絶縁するよう形成された絶縁膜であって、その表面に前記外部接続端子が露出するように形成され、かつ前記溝内部まで延在している絶縁膜と、を有することを特徴とする外部接続端子付半導体素子。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, H01L 21/3205
, H01L 21/60 301
, H01L 21/60
H01L 23/12 L
, H01L 21/60 301 N
, H01L 21/88 T
, H01L 21/92 602 Z
, H01L 21/92 602 K
