立体構造体の加工方法、立体形状品の製造方法、立体構造体の加工装置及び立体構造体

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：瀧野秀雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-385258
公開番号（公開出願番号）：特開2003-181678
出願日： 2001年12月18日
公開日（公表日）： 2003年07月02日
要約：

【要約】【課題】光学デバイスとして利用可能な平滑面を有する微小な立体形状を有する立体構造体の加工方法を得る。【解決手段】平坦基板1上にレーザ光吸収薄膜層2とレーザ光吸収薄膜層2上の透明層3とを積層し、透明層3を介してレーザ光吸収薄膜層2へ吸収させる加工用レーザ光4の注入パルスエネルギーを、レーザ光入射方向下流側の界面の平坦面Hが露出できる最大注入パルスエネルギーと同じかより小さく、且つレーザ光入射方向上流側の透明層を除去できる最小入力パルスエネルギーと同じかより大きくし、この加工用レーザ光4を透明層3を介してレーザ光吸収薄膜層2に吸収させる。

請求項（抜粋）：

平坦基板上にレーザ光吸収薄膜層と該レーザ光吸収薄膜層上の透明層とを積層し、前記透明層を介して前記レーザ光吸収薄膜層へ吸収させる加工用レーザ光の注入パルスエネルギーを、レーザ光入射方向下流側の界面の平坦面が露出できる最大注入パルスエネルギーと同じかより小さく、且つレーザ光入射方向上流側の透明層を除去できる最小入力パルスエネルギーと同じかより大きくし、この加工用レーザ光を前記透明層を介して前記レーザ光吸収薄膜層に吸収させることを特徴とする立体構造体の加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/18 , B23K 26/00 , G02B 5/18

FI (3件)：

B23K 26/18 , B23K 26/00 H , G02B 5/18

Fターム (11件)：

2H049AA31 , 2H049AA33 , 2H049AA45 , 2H049AA46 , 2H049AA63 , 4E068AD00 , 4E068AF00 , 4E068CA02 , 4E068CD05 , 4E068CD10 , 4E068CF00

引用特許：

審査官引用 (3件)

透明薄膜除去装置、透明薄膜除去方法および薄膜エレクトロルミネッセント素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-311258 出願人：シャープ株式会社, 住友重機械工業株式会社
エキシマレ-ザによる輪郭が可変の孔または形の加工方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-215436 出願人：ソシエテ・ナシオナル・デテユード・エ・ドウ・コンストリユクシオン・ドウ・モトール・ダヴイアシオン“エス.エヌ.ウ.セ.エム.アー.”
凹版並びに凹版の製造方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-254354 出願人：リコーマイクロエレクトロニクス株式会社

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