特許
J-GLOBAL ID：200903013853207322
不要膜除去方法、不要膜除去装置ならびにリソグラフィ用マスクブランクスの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
阿仁屋 節雄
, 油井 透
, 清野 仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-040042
公開番号（公開出願番号）：特開2004-251995
出願日： 2003年02月18日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：
【課題】カバー部材周縁部内側に残渣物が滞留して固着することによる弊害が生ずるのを防止し、基板周辺部の不要膜を常時良好に除去できることを可能にする。【解決手段】不要膜除去処理によって生じてカバー部材432のフォトマスクブランクス1に対向する側の部位に残留する残渣物434を除去するカバー部材洗浄処理を、所定枚数のフォトマスクブランクス1の不要膜除去処理が終了した毎に行なうようにした。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
主表面上に少なくとも一層の膜が形成された被処理基板の周縁部を含む不要な膜が形成された除去領域から、不要膜を除去する不要膜除去工程を、複数の被処理基板に対し順次行う不要膜除去方法であって、
前記不要膜除去工程は、
(a)前記被処理基板の主表面上を覆うようにカバー部材を設け、この被処理基板主表面上の不要膜が形成されている除去領域と、カバー部材との間に、所定の間隙を形成する工程と、
(b)前記所定の間隙に、不要膜を除去可能な薬液を供給して前記被処理基板主表面上の除去領域の不要膜を除去する工程と、
を備え、
前記所定の間隙は、前記(b)工程において供給される薬液が、前記所定の間隙内に供給されて、基板主表面上の除去領域に接触し、且つ薬液の表面張力の作用によって、被処理基板主表面上の除去領域以外には接触しないように調整されており、
これら(a)(b)の工程を順に複数の基板に対して行って、複数の被処理基板の不要膜除去処理を順次行う際に、
前記不要膜除去処理によって生じて前記カバー部材の前記基板に対向する側の部位に残留する残渣物を除去するカバー部材洗浄処理を、所定枚数の被処理基板の不要膜除去処理が終了した毎に行なうことを特徴とする不要膜除去方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G03F1/08 Z
, H01L21/30 502P
2H095BB18
, 2H095BB23
, 2H095BC01
