特許
J-GLOBAL ID：200903013872527095

リペアラブル組成物およびそれを用いたアウタ-バンプ補強剤

発明者：
西田 裕文

西田 裕文 について


出願人/特許権者：
長瀬チバ株式会社

長瀬チバ株式会社 について


代理人 (1件)： 朝日奈 宗太 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-074175
公開番号（公開出願番号）：特開2000-154237
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：
【要約】【課題】 固化させたのちに取り外す必要が生じたときに取り外しが可能なリペアラブル組成物を提供する。また、無溶剤で使用することができ、作業性に優れ、塗布後に簡易にタックフリー化することができ、バンプ接合部の接合性を阻害せず、半導体装置を実装対象基板へ接合させたのちの接合強度を大きくすることができ、かつ、リペア性にすぐれた一液型の半導体装置実装用アウターバンプ補強剤を提供する。【解決手段】 (A)2官能エポキシ化合物、(B)2官能フェノール化合物および(C)リン系触媒、1,2-アルキレンベンズイミダゾールおよび2-アリール-4,5-ジフェニルイミダゾールから選ばれた1種または2種以上を含有し、(A)成分と(B)成分とが、(A)成分中のエポキシ基のモル数と(B)成分中のフェノール性水酸基のモル数との比が1/0.8〜1/1.2となるように配合され、5°Cで1月間密封状態で保存しても結晶が析出しないリペアラブル組成物。
請求項（抜粋）：
(A)2官能エポキシ化合物、(B)2官能フェノール化合物および(C)リン系触媒、1,2-アルキレンベンズイミダゾールおよび2-アリール-4,5-ジフェニルイミダゾールから選ばれた1種または2種以上を含有し、(A)成分と(B)成分とが(A)成分中のエポキシ基のモル数と(B)成分中のフェノール性水酸基のモル数との比が1/0.8〜1/1.2となるように配合され、5°Cで1月間密封状態で保存しても結晶が析出しないリペアラブル組成物。
IPC (3件)：
C08G 59/68 ,  C08G 59/62 ,  H05K 3/32
FI (3件)：
C08G 59/68 ,  C08G 59/62 ,  H05K 3/32 Z
Fターム (22件)：
4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AC01 ,  4J036AC10 ,  4J036AD08 ,  4J036AG07 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ14 ,  4J036CA28 ,  4J036DB05 ,  4J036DB06 ,  4J036DB08 ,  4J036DC40 ,  4J036FA11 ,  4J036FA12 ,  4J036FB16 ,  4J036GA29 ,  4J036JA07 ,  5E319BB04 ,  5E319BB20 ,  5E319CC33 ,  5E319CD57
引用特許：
審査官引用 (7件)
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