デバイス製造装置および方法ならびにデバイス製造装置の配線・配管実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東哲也 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-357006
公開番号（公開出願番号）：特開2000-173884
出願日： 1998年12月02日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】配線や配管を介して各ユニットの振動がユニット間で伝達するのを防止する。【解決手段】複数個のユニット31〜33と、各ユニット間の配線36〜39または配管を、各ユニットと振動的に隔離された部分34,35を経由して行う。

請求項（抜粋）：

複数個のユニットと、各ユニット間を、それらと振動的に隔離された部分を経由して接続する電気配線または配管とを具備することを特徴とするデバイス製造装置。

Fターム (2件)：

5F046AA23 , 5F046BA05

引用特許：

審査官引用 (3件)

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