多層配線基板およびその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-254492
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107445
出願日： 1996年09月26日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】エッチング液やメッキ液による絶縁層やビアホール導体の特性劣化を抑制し、且つ回路の超微細化、精密化の要求に適用することができる多層配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含有する絶縁層1と、絶縁層1表面および内部に配設された配線回路層2と、配線回路層2間との電気的に接続するためのビアホール導体3を具備し、絶縁層1の表面に、配線回路層2を形成し、その配線回路層2表面に絶縁層を形成し、その絶縁層にビアホールを形成した後、ビアホール内に導体ペーストを充填してビアホール導体3を形成する。そして、ビアホール導体形成箇所に、転写シートからの転写によって金属箔からなる配線回路層を形成し、これを繰り返して多層化し、特に、導体ペーストからなるビアホール導体3の両端を金属箔からなる配線回路層2によって封止する。

請求項（抜粋）：

少なくとも有機樹脂を含有する絶縁層と、該絶縁層表面および内部に配設された配線回路層と、前記配線回路層間を電気的に接続するためのビアホール導体を具備する多層配線基板であって、前記ビアホール導体がビアホール内への導体ペーストの充填によって形成され、且つ該ビアホール導体に接続される配線回路層が、金属箔からなる配線回路層が形成された転写シートからの転写によって形成されたものであることを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 , H05K 3/20

FI (4件)：

H05K 3/46 L , H05K 3/46 N , H05K 3/20 Z , H01L 23/12 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

多層基板とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-262173 出願人：松下電器産業株式会社
配線基板の製造方法並びに配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-236142 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭60-183794

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