特許
J-GLOBAL ID：200903013969895560

ワーク研磨方法、ワーク研磨装置及び電子デバイス用基板

発明者：
小池 今朝広

小池 今朝広 について

, 
栃原 康孝

栃原 康孝 について


出願人/特許権者：
ホーヤ株式会社

ホーヤ株式会社 について


代理人 (1件)： 萩原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-321480
公開番号（公開出願番号）：特開2002-127000
出願日： 2000年10月20日
公開日（公表日）： 2002年05月08日
要約：
【要約】【課題】 研磨工程においてワークが上定盤に付着することなく、ワークに傷や欠陥を発生させずに、上定盤からのワークの剥離を良好に行うワーク研磨方法及び研磨装置を提供する。【解決手段】 キャリアによって保持されたワークを上下定盤に挟持させ、前記上下定盤をワークの被加工面と垂直な軸にそれぞれ回転させることにより、前記ワークに対し両面研磨加工を行うワーク研磨方法において、前記ワーク研磨加工が終了し、上下定盤の回転が停止する前に、上定盤を前記ワークの厚みよりも小さい範囲で所定量を上昇させる。
請求項（抜粋）：
キャリアによって保持されたワークを上下定盤に挟持させ、前記上下定盤をワークの被加工面と垂直な軸にそれぞれ回転させることにより、前記ワークに対し両面研磨加工を行うワーク研磨方法において、前記ワークの研磨加工が終了し、上下定盤の回転が停止する前に、上定盤を前記ワークの厚みよりも小さい範囲で所定量上昇させることを特徴とするワーク研磨方法。
IPC (2件)：
B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622
FI (2件)：
B24B 37/04 F ,  H01L 21/304 622 R
Fターム (5件)：
3C058AA07 ,  3C058AA11 ,  3C058AA13 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 研磨装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-087385   出願人：日立造船株式会社
  • 超精密ラップ盤
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-315729   出願人：浜井産業株式会社
  • 平面ラップ/ポリッシュ盤
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-321633   出願人：浜井産業株式会社

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