特許
J-GLOBAL ID：200903013977491347

樹脂組成物、プリプレグ及び回路基板

発明者：
飛澤 晃彦

飛澤 晃彦 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


代理人 (1件)： 増田 達哉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-228603
公開番号（公開出願番号）：特開2003-041094
出願日： 2001年07月27日
公開日（公表日）： 2003年02月13日
要約：
【要約】【課題】 誘電特性および難燃性に優れた樹脂組成物、プリプレグおよび回路基板を提供すること。【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、シアネート樹脂、アラルキル変性エポキシ樹脂、アラルキル樹脂および難燃剤を必須成分として含有するものである。また、本発明のプリプレグは、上記樹脂組成物を基材に含浸させてなるものである。また、本発明の回路基板は、上記プリプレグを1枚又は2枚以上重ね合わせ加熱加圧してなるものである。
請求項（抜粋）：
シアネート樹脂、アラルキル変性エポキシ樹脂、アラルキル樹脂および難燃剤を必須成分として含有することを特徴とする樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08J 5/24 CEZ ,  C08K 5/49 ,  C08L 65/00 ,  C08L 79/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03
FI (8件)：
C08L 63/00 A ,  C08J 5/24 CEZ ,  C08K 5/49 ,  C08L 65/00 ,  C08L 79/00 Z ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 R
Fターム (28件)：
4F072AA04 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD11 ,  4F072AD34 ,  4F072AE07 ,  4F072AF19 ,  4F072AG03 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4J002BB24Z ,  4J002CD04X ,  4J002CD05X ,  4J002CD20X ,  4J002CE00Y ,  4J002CM02W ,  4J002DA056 ,  4J002ED076 ,  4J002EU186 ,  4J002EU196 ,  4J002EW046 ,  4J002EW056 ,  4J002EW126 ,  4J002EW146 ,  4J002FD13Z ,  4J002FD136 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01
引用特許：
審査官引用 (9件)
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